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作者:基美电子(KEMET)电解产品管理总监Maryann Fulton 电子元器件免焊接组装可以在简单性、可重复性以及许多关键电气和机械考虑因素方面提供显著优势。然而,为了获得业界认可,压接(Press-Fit)等技术需要满足特定应用和/或IEC等标准机构所规定的严格的工作和性能要求。压接版本的铝电解电容器现已上市,其为多个行业内各种终端应用的设计人员提供了一种有用的新器件格式。 无焊连接需求 尽管大多数电子组装件都是通过红外回流进行焊接,但某些元器件(特别是连接器)仍然不适用此法,而需使用不同工艺将其连接到PCB。通常,这会为制造过程带来波峰焊或手工焊等附加步骤,而使复杂性和成本增加。另一方面,这会使已经安装在PCB上的元器件再一次受到热流冲击,而使其遭受性能退化的风险。 为了避免带来额外焊接过程的成本和复杂性,我们可以采用无焊接方法。事实上,这并不是什么新鲜事——“插片插座(blade-and-socket)”的方法已问世有50多年。这种方法在制造过程中在元器件上连接一个牢固的插片,而在回流过程中将相应的插座安装到PCB上。 一旦电路板被组装好,就可以将该器件插入到连接器中而实现机械和电气连接。 这种方法虽然非常简单,但也有一些缺点。因为插片插座连接设计需要能够实现数次插拔,所以插入力相对较低。这就有可能使接合部位产...
發佈時間: 2018 - 07 - 27
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